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コンガテック、 NXP i.MX 8M Plusプロセッサ搭載のSMARC 2.1モジュールを発表

組込みビジョンおよびAI向け低消費電力フラッグシップ製品

高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec(コンガテック)は、現在開催中の 「embedded world 2021 DIGITAL」で、産業用エッジアナリティクス、組込みビジョン、人工知能(AI)向けに、NXP i.MX 8M Plusプロセッサを搭載した省電力の新規格SMARC 2.1 コンピュータ・オン・モジュール、conga-SMX8-Plusを発表しました。機械学習やディープラーニング機能を備えた最新の超低消費電力conga-SMX8-Plusモジュールを利用することで、産業用組込みシステムにおいて、状況認識や外観検査、識別、監視、追跡のほか、ジェスチャーによる非接触型オペレーションや拡張現実にも対応して周辺状況を視覚的に認識し、分析できるようになります。

Arm Cortex-A53ベースのクアッドコア・プロセッサ・プラットフォームの大きな特長として、AI演算性能を強化するニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)が搭載されたこと、ならびに、2つのMIPI-CSIカメラインタフェースからの高精細画像やビデオストリームをリアルタイムで並列処理するイメージシグナルプロセッサ(ISP)が搭載されたことが挙げられます。こうした機能は、各種アプリケーションに対応する3.5インチ・キャリアボードやBaslerカメラ、AIソフトウェアスタックのサポートなど、最新のSMARCモジュールを支える広範なエコシステムによって補完され、迅速な概念実証を可能にします。クレジットカードサイズの低消費電力ビジョンやAIモジュールが優位性を発揮する市場は、スマート農業、製造業、小売業、交通機関、スマートシティ、スマートビルなどあらゆる産業領域に見出すことができます。

コンガテックの製品管理ディレクター、マーティン・ダンザー(Martin Danzer)は次のように述べています。「開発者が新しいSMARCモジュールの豊富で高効率な機能を最大活用して、広範なエコシステムやその開発製品に特有の機能をPCIe Gen 3、2x USB 3.0や2x SDIOを介して実装すれば、ビジョンやAI向けに極めて信頼性の高い頑強な2~6ワットの低消費電力プラットフォームになります。最新モジュールは用途に合わせて-40℃~+85℃の拡張温度範囲でも使用できるバリエーションが用意されています」

今回コンガテックが発表した、NXP i.MX 8M Plusプロセッサ搭載の最新SMARCモジュールは、各種専用処理ユニットを備え、応答性の高い組込みビジョンやAIアプリケーションを超低消費電力で実現します。主な特長は以下の通りです:

詳細情報
その他、ビジョンおよびAIアプリケーションに最適な本SMARC 2.1モジュールには、産業用(0~60℃)、拡張温度範囲(-40℃~+85℃)向けに、Arm Cortex-A53をベースとする各種NXP i.MX 8M Plusプロセッサと、最大6GBのLPDDR4メモリ用のインラインECCを搭載しています。独立したディスプレイを最大3個まで駆動可能、ビデオデコーディング/エンコーディングはH.265を含めハードウェアで高速処理されるため、2つのMIPI-CSIカメラインタフェースからの高解像度のカメラストリームを直接ネットワークに送信可能です。開発者は、データストレージ用にオンボードのeMMCを最大128GB eMMCまで使用でき、安全なpSLCモードでも動作します。周辺機器インタフェースには PCIe Gen 3 x1、USB 3.0 x2、USB 2.0 x3、UART x4、CAN FD x2および GPIO x14を備えています。リアルタイムネットワーキング用として、TSNに対応したGbitポート1個と従来型のGbitイーサネット接続を提供します。ワイヤレス接続は、オプションのM.2WiFiおよびBluetooth LEカードをモジュールにはんだ付けするだけで追加可能になります。オーディオ用にI2S x2 を備えより高品位な音質を実現します。OSサポートにはLinux、Yocto 2.0、Androidを含みます。

コンガテックの最新のSMARCコンピュータ・オン・モジュールconga-SMX8-Plusの詳細については、こちらをご覧ください。

コンガテックの全i.MX 8製品は、こちらよりご参照ください。

コンガテックについて コンガテックは、産業用組込みコンピューティングに特化したテクノロジーと製品で急速な成長を遂げている企業です。高性能コンピュータモジュールは、産業オートメーション、医療、輸送、通信、その他多くの業種のさまざまな用途やデバイスに対応しています。スタートアップからグローバル優良企業まで、優れた顧客基盤をもつコンピュータ・オン・モジュール分野のグローバルマーケットリーダです。 2004年設立、ドイツのデッゲンドルフに本社を置き、2019年の売上高は1億2,600万ドルです。詳しくは、当社ウェブサイト、またはLinkedIn、Twitter、YouTubeをご覧ください。

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