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AMD、Computex 2021にてハイパフォーマンス・コンピューティング・エコシステムにわたるイノベーションを発表

ゲーミング、PC、データセンターを強化するAMDのテクノロジー、拡大するパートナー企業との取り組みを公開

AMD(米国本社:米カルフォルニア州サンタクララ、社長兼CEO:リサ・スー)は本日、Computex 2021にて、ゲーミング、PC、データセンターにわたるハイパフォーマンス・コンピューティング・エコシステムを加速させる、最新のコンピューティング技術とグラフィックス技術を発表しました。これには、新たな3Dチップレット・テクノロジーによる最新のハイパフォーマンス・コンピューティング技術、自動車市場やモバイル市場におけるAMD製品の採用拡大、エンスージアストやコンシューマーPC向けの新しい「AMD Ryzen™」プロセッサーの提供、最新の第3世代「AMD EPYC™」プロセッサーによるデータセンター分野のリーダーシップ・パフォーマンス、ゲーマー向けの新しいAMDグラフィックス・テクノロジーが含まれます。

チップレット、パッケージング・イノベーションの加速
AMDは、最先端の製造、パッケージング技術への投資とIPを基に、AMD 3Dチップレット・テクノロジーの開発を続けています。この技術は、AMDのチップレット・アーキテクチャーとハイブリッド・ボンド・アプローチを用いた3Dスタッキングを組み合わせることにより、2Dチップレットに比べて200倍以上、既存の3Dパッケージング・ソリューションに比べて15倍以上の相互接続密度を実現しています。TSMCとの緊密な協力関係のもとに開発されたこの技術は、現行の3Dソリューションよりも消費電力が少なく(注1)、世界で最も柔軟な「アクティブ・オン・アクティブ」のシリコン・スタッキング・テクノロジーです。

Computex 2021では、AMD初となる3Dチップレット・テクノロジーの採用例を公開しました。これは、「AMD Ryzen™ 5000シリーズ」プロセッサーのプロトタイプに接着された3D垂直キャッシュで、さまざまなアプリケーションで大幅にパフォーマンスをさせるよう設計されています。AMDは、年内に3Dチップレットを搭載したハイエンド・コンピューティング製品の生産を開始する予定です。

「AMD RDNA™ 2」ゲーミング・アーキテクチャーを新市場に投入
AMDは、業界を牽引するリーダー企業とのパートナーシップを通じて、自動車市場やモバイル市場に新しいゲーム体験を提供します。
「Tesla Model S」と「Model X」で新たに設計されたインフォテイメント・システムには、「AMD Ryzen Embedded APU」とAAAゲーミングに対応した「AMD RDNA 2」アーキテクチャー・ベースのGPUが搭載されています。
AMDはサムスンと提携して、次世代「Exynos SoC」を開発しています。このSoCは、「AMD RDNA 2」アーキテクチャーを基盤としたカスタム・グラフィックスIPを搭載しており、レイトレーシング機能や可変レートシェーディング機能を主力のモバイルデバイスに提供します。

次世代プレミアム・ゲーミング・ノートPC向け「AMD Radeon 6000Mシリーズ」モバイル・グラフィックス
AMDは、高性能ゲームのレベルを引き上げる「AMD Radeon 6000Mシリーズ」モバイル・グラフィックスや新しいソリューションを発表しました。

「AMD Ryzen」ポートフォリオの拡大
AMDは、デスクトップ分野での「Ryzen」ポートフォリオを拡大し、ビジネスやエンスージアスト向けに新たな選択肢を提供します。

ビジネス課題に対応する第3世代「AMD EPYC™」プロセッサー
AMDは、第3世代「AMD EPYC」プロセッサーと、サーバー・エコシステム全体にわたるパートナーシップは、何十億ものユーザーが日々利用しているデジタルサービスとエクスペリエンスを支えています。

AMDについて
AMDは、没入型プラットフォームやデータセンターに欠かせない要素である、ハイパフォーマンス・コンピューティング、グラフィックスと視覚化技術において50年以上にわたり革新をもたらしてきました。大手企業や科学研究機関が、人々の生活や仕事を向上させるためにAMDのテクノロジーを活用しており、世界中のAMD社員は可能性の限界を押し上げる優れた製品開発に注力しています。日本AMD株式会社は、AMDの日本法人です。

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