高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec(コンガテック)は、AMD R […]
Tag Archives: コンガテック ジャパン株式会社
コンガテック、 NXP i.MX 8M Plusプロセッサ搭載のSMARC 2.1モジュールを発表
組込みビジョンおよびAI向け低消費電力フラッグシップ製品 高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプ […]
コンガテック、第11世代Intel® Core™プロセッサ搭載のCOM-HPC™ Client用スターターセットを発表
~PCIe Gen4対応製品の早期市場投入を強力にサポート~ COPR2102 csm_COM-HPC-sta […]
コンガテック、embedded world 2021 DIGITALに出展
高性能のCOM-HPCから低消費電力のSMARCまで、拡張温度に対応エッジコンピューティング用に設計・最適化さ […]
Real-Time Systems、INtime® RTOSを完全サポート
~TenAsys®と協力して、安全なシステム統合とリアルタイム制御処理を大幅に改善~ ハイパーバイザ技術におけ […]
コンガテック、AMD Ryzen™ Embedded V2000プロセッサ搭載 COM Express Compactモジュールを初公開
大幅に小型化したフットプリントで飛躍的な性能向上を実現
高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec(コンガテック)は、先日発売さ […]
コンガテック、屋外および車載アプリケーション向けに過酷な温度環境に対応する、第11世代Intel® Core™プロセッサ搭載最新モジュールを発表
高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec(コンガテック)は、第11世代 […]
コンガテック、タクタイル・インターネット アプリケーション向けに、リアルタイム・オペレーションをブロードバンド上で実現する新プラットフォームを発表
高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec(コンガテック)は、人間の神経 […]
コンガテック、フォグコンピューティング市場向けソリューションプラットフォームを拡張
フォグのエッジにおける組込みを強化 高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるconga […]
コンガテック、「Japan IT Week 秋」に出展
今後10年を見据えた最先端の組込みコンピュータ技術を発表
10月28日~30日 幕張メッセ(ブース#39-18) 高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプラ […]