マルチチップHPC、グラフィックス、AIアプリケーションのサインオフ検証のための新しい物理要件に対応したAnsysの電熱解析ツール

ハイライト

• AnsysとIntelとの協業は、シングルダイ・システムオンチップ（SoC）からIntelの組込みマルチダイ・インターコネクト・ブリッジ（EMIB）アセンブリ技術へと拡大
• Ansysのマルチフィジックス解析により、サーマルインテグリティ、パワーインテグリティ、および機械的信頼性のサインオフ検証を実現

エンジニアリングシミュレーションソフトウェアの世界的リーダーであるAnsys（NASDAQ：ANSS)とIntel Foundry社は、EMIB技術により、シリコン貫通電極（TSV）なしでダイをフレキシブルに接続するIntelの革新的な2.5Dチップアセンブリ技術向けのマルチフィジックスサインオフソリューションを共同で提供します。Ansysの正確なシミュレーションエンジンは、人工知能（AI）、ハイパフォーマンスコンピューティング、自動運転、およびグラフィック処理のための高度なシリコンシステムにおいて、高速化、低消費電力、および高い信頼性を提供します。

【上図】Ansys RedHawk-SC Electrothermal™ で生成された 2.5D マルチダイシステムの熱解析画像

Ansys Redhawk-SC Electrothermal™は、複数のダイを使用した2.5Dおよび3D-ICのマルチフィジックス解析を可能にする電子設計自動化(EDA)プラットフォームです。Intelの新しい裏面配電技術に不可欠な異方性熱伝導を使用して熱解析を実行できます。また、熱勾配は機械的な応力や反りにもつながり、長期にわたって製品の信頼性に影響を及ぼす可能性があります。パワーインテグリティの検証は、チップとパッケージの協調シミュレーションによって行われます。これにより、最大の精度を得るために必要な3Dシステムレベルのコンテキストが得られます。

IntelのVice President & General Manager, Product and Design Ecosystem EnablementであるRahul Goyal氏は、次のように述べています。
「Intelが実現したIntel 18AとEMIB技術は、従来のスタッキング技術よりも多くの大きな利点を持つ、マルチダイアセンブリへの差別化されたアプローチです。当社はAnsysと緊密に協力し、この技術革新の恩恵を最大限に享受できるようにすることで、両社の顧客がより競争力のある製品を開発できるようにします」

AnsysのVice President and General Manager of the Electronics, Semiconductor, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。
「Ansysは、複雑なマルチフィジックスの課題を解決し、厳しい熱、構造、性能、信頼性の要件を満たすために、3D製造技術の最先端を行くIntel Foundry社と協力してきました。Ansysのマルチフィジックスサインオフプラットフォームにより、両社の顧客は、システムアーキテクチャにEMIB技術を柔軟に採用し、より高性能な製品とスムーズなユーザーエクスペリエンスを実現するための最善のソリューションを組み立てることができます」

Ansysについて
当社のミッション: 人類の進歩を促進するイノベーションに力を™
Ansysのシミュレーションは、ビジョナリーカンパニーが世界を変える革新的アイデアを、設計から現実のものにするために活用されています。50年以上にわたり、Ansysのソフトウェアは、様々な業界のイノベーターがシミュレーションの予測能力を活用して、限界を越えることを可能にしてきました。持続可能な輸送手段から高度な半導体まで、衛星システムから救命医療機器まで、Ansysは人類の進歩における次なる大きな飛躍の原動力となります。

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※本プレスリリースは、米Ansys Inc.が2024年2月22日(現地時間)に発表したリリースの抄訳です