TSMCのCoupeシリコンフォトニクスプラットフォームでの協業により、クラウド、データセンター、HPC、AIチップ向けのチップ間およびマシン間通信が劇的に高速化

ハイライト

• AnsysとTSMCは、人工知能（AI）、データセンター、Cloud、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップの設計課題に対応する高忠実度のマルチフィジックスソリューションを提供
• この協業は、半導体、熱、電磁界、フォトニクス、光学など、幅広いAnsysのマルチフィジックスシミュレーションソリューションに対応
• Ansys (NASDAQ: ANSS) は本日、TSMCのCompact Universal Photonic Engines（COUPE）向けマルチフィジックスソフトウェアに関するTSMCとの協業を発表しました。COUPEは、最先端のSilicon Photonics（SiPh）集積システムとCo-Packaged Opticsプラットフォームであり、チップ間通信やマシン間通信を大幅に高速化しながら、カップリングロスを軽減します。

TSMC COUPEは、Synopsysの3DIC Compiler統合プラットフォームと統合されたAnsysのマルチフィジックスソリューションとともに、AI、データセンター、クラウド、HPC通信アプリケーション向けの次世代シリコンフォトニクスおよびCo-Packaged Opticsの設計を可能にします。これは、ファイバーとチップの結合、電子光統合チップ設計、パワーインテグリティ検証、高周波電磁界解析、重要な熱管理など、複数の分野にまたがっています。

TSMC COUPEは、複数の電気ICとフォトニックICおよび光ファイバー接続を1つのパッケージに統合しています。この中には、光入出力シミュレーション向けAnsys ZemaxTM、フォトニックシミュレーション向けAnsys Lumerical™、マルチダイパワーインテグリティサインオフ向けのAnsys RedHawk-SC™とAnsys Totem™、ダイ間の高周波電磁界解析をモデル化するAnsys RaptorX™、マルチダイヘテロジニアスシステムの重要な熱管理向けAnsys RedHawk-SC Electrothermal™が含まれます。さらにLumericalは、TSMCのModeling Interface（TMI）とシームレスに動作し、TSMCのProcess Design Kit（PDK）と共同設計された、電子光回路シミュレーション向けカスタムVerilog-Aモデルを提供します。

【上図】TSMCのCOUPEは、電子回路やフォトニック回路を光ファイバーに接続するための標準化された方法を提供し、幅広いデータ通信アプリケーションのニーズに応えます。
COUPEの情報フローと熱挙動はAnsysのマルチフィジックス製品でシミュレーションできます。

TSMCの設計インフラ管理部門の責任者であるDan Kochpatcharin氏は、次のように述べています。
「優れたシリコンフォトニクス集積システムを提供することで、エネルギー効率とコンピューティング性能の両方の重要な問題に対処し、AIブームに伴うデータ伝送の爆発的な増加をサポートできます。当社は、AnsysのようなOpen Innovation Platform®（OIP）パートナーと緊密に連携し、この画期的な技術における設計上の課題に対するソリューションをお客様に提供することで、お客様の設計が新たなレベルの性能とエネルギー効率を達成できるようにしています」

AnsysのVice President and General Manager of the Semiconductor, Electronics, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。
「TSMCのCOUPEテクノロジーに対応したAnsysのマルチフィジックスプラットフォームは、あらゆるニーズに最適なソリューションを提供する、最も包括的なマルチフィジックスポートフォリオの提供に注力していることを明確に示しています。Ansysは、統合化マルチフィジックスシミュレーションソリューションとプラットフォームの深く広範なポートフォリオを提供するリーダーです。TSMCとAnsysは協力して、技術革新の次の波を実現します」

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