高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec(コンガテック)は、先日発売さ […]
Tag Archives: コンガテック ジャパン株式会社
コンガテック、AMD Ryzen™ Embedded V2000プロセッサ搭載 COM Express Compactモジュールを初公開
コンガテック、屋外および車載アプリケーション向けに過酷な温度環境に対応する、第11世代Intel® Core™プロセッサ搭載最新モジュールを発表
高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec(コンガテック)は、第11世代 […]
コンガテック、タクタイル・インターネット アプリケーション向けに、リアルタイム・オペレーションをブロードバンド上で実現する新プラットフォームを発表
高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec(コンガテック)は、人間の神経 […]
コンガテック、フォグコンピューティング市場向けソリューションプラットフォームを拡張
フォグのエッジにおける組込みを強化 高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるconga […]
コンガテック、「Japan IT Week 秋」に出展
今後10年を見据えた最先端の組込みコンピュータ技術を発表
10月28日~30日 幕張メッセ(ブース#39-18) 高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプラ […]
コンガテック、Intel Atom® プロセッサ x6000Eシリーズの提供開始にあわせ同プロセッサ搭載のフォームファクタ5製品を発表
高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec(コンガテック)は、Intel […]
コンガテック、Intel®第11世代コアプロセッサを搭載した最先端コンピュータ・オン・モジュール12製品を発表
高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec(コンガテック)はIntel® […]

コンガテック、初のCOM-HPCと次世代COM Expressモジュールの提供開始を発表
~新しい2つの設計オプションにより、Intel®第11世代コアプロセッサの展開を加速~ 高性能組込みコンピュー […]

コンガテック、アプリケーションに即対応可能なキャリアボードコンボを発表
Intel Atom®プロセッサを搭載、SMARC 2.1に最適化した3.5インチ キャリアボード 高性能組込 […]

コンガテック、Intel® IoT RFPキットの提供を開始
視覚ベースの状況認識アプリケーションのワークロードを統合 高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプ […]