～UMC社の最新WoW (Wafer on Wafer)先進パッケージング技術向け～

ハイライト
Ansys RedHawk – SC™ および Ansys Redhawk-SC Electrothermal™が 、United Microelectronics Corporation(UMC)の最新の 3D 集積回路（3D-IC）パッケージング技術のシミュレーションに認定されたチップ設計者は、Ansysの半導体ソリューションを活用して、WoWおよびCoWパッケージング技術のマルチダイの協調解析が実行可能に

Ansys（NASDAQ：ANSS)のマルチフィジックスソリューションは、世界的な半導体ファウンドリUMC社によって認定され、最新の3D-IC WoW積層技術をシミュレーションします。これにより、エッジAI、グラフィック処理、およびワイヤレス通信システムの電力、効率、および性能が向上します。この認定により、より多くのチップ設計者がAnsysの半導体シミュレーションソリューションを採用し、マルチダイの協調解析を実施することで、設計を効率化し、確実に成功させることができるようになります。

WOWテクノロジーは、シリコンウェハ（ダイ）を基板上に水平に配置するのではなく、垂直に積み重ねたものです。クラウドに最適化されたインフラストラクチャ上に構築された Ansys RedHawk-SC™ と Ansys Redhawk-SC Electrothermal™は 、パワーインテグリティやシグナルインテグリティ、サーマルプロファイリングなどのためのマルチダイパッケージや相互接続を含むフルチップ解析に対応する速度、容量、予測精度を備えています。マルチフィジックス解析用のこれらの3D-ICソリューションは、Ansys SIwave™やAnsys Icepak™など、基板およびシステムの電熱解析向けの包括的なAnsysソリューションに適合しています。

‌【上図】チップおよびパッケージアセンブリの温度分布を示すAnsys® Redhawk-SC Electrothermal™シミュレーション結果

UMCのデバイス技術開発および設計サポート担当バイスプレジデントであるOsbert Cheng氏は、次のように述べています。「UMCテクノロジーリファレンスフローの提供におけるAnsysとの協業の成果に満足しています。これにより、クラウドおよびデータセンターアプリケーションの性能、信頼性、および電力需要の増大に対応できるようになります。Ansysの包括的なチップ-パッケージ協調解析ソリューションとUMCの先進的なチップ積層技術を組み合わせることで、3D-ICパッケージング技術における複雑なマルチフィジックスの課題に対処できます」

AnsysのVice President and General Manager of the Electronics, Semiconductor, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。「AnsysとUMC社の3D-ICソリューションは、複雑なマルチフィジックスの課題に対処し、厳しい消費電力、性能、熱、信頼性の要件を満たします。チップとシステムの両方を考慮した設計ソリューションを提供するAnsysのデュアルアプローチにより、お客様はチップレベルの繊細なディテールからシステムレベルの設計課題まで、より高い信頼性で設計の収束を加速することができます」

Ansysについて
当社のミッション: 人類の進歩を促進するイノベーションに力を™
Ansysのシミュレーションは、ビジョナリーカンパニーが世界を変える革新的アイデアを、設計から現実のものにするために活用されています。50年以上にわたり、Ansysのソフトウェアは、様々な業界のイノベーターがシミュレーションの予測能力を活用して、限界を越えることを可能にしてきました。持続可能な輸送手段から高度な半導体まで、衛星システムから救命医療機器まで、Ansysは人類の進歩における次なる大きな飛躍の原動力となります。
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※本プレスリリースは、米Ansys Inc.が2023年10月18日(現地時間)に発表したリリースの抄訳です。