2017年11月2日

アナログ・デバイセズ、「Embedded Technology 2017」に出展

アナログ・デバイセズ株式会社は、来る11月15(水)~17日(金)、パシフィコ横浜で開催される、「組込み総合技術展-Embedded Technology-2017(以下ET展)に出展致します(ブースNo.B-36)。会期中同ブースでは、旧リニアテクノロジーを統合した新生アナログ・デバイセズが 「センシング」「コネクティビティ」「インテグレーション」をテーマに最先端ソリューションをご紹介します。

本年のET展(主催 一般社団法人組込みシステム技術協会)は、特に組込み AI/センシング/無線技術/セーフティ&セキュリティを重点テーマに、約 400 社/800 小間の企業・団体の出展と、約 120 セッションのカンファレンスで構成され、 来場者は 28,000 名を予定しています(主催者発表)。

アナログ・デバイセズのブースでは、「センシング」「コネクティビティ」「インテグレーション」をテーマに、各種機器に簡単に組み込むことのできる高性能デバイスや、早期にIOTを実現する最先端ソリューションを展示します(詳細)。また、「回路シミュレータLTspiceで学ぶ電子回路」(オーム社)の著者、渋谷道雄先生と共に、世界中で利用されている無料の高性能SPICEシミュレータ「LTspice」の体験会(詳細)を実施します。

ET カンファレンスでは、「故障予知、予兆保全を実現するアナログ・デバイセズのゼロダウンタイム・ソリューション」(15日14:15-15:15)、ならびに「IoTのラスト・ワン・マイル」(16日13:00-13:45)をテーマに講演します。詳細

「想像を超える可能性」を提供する、アナログ・デバイセズのブースに是非お立ち寄り下さい。

組込み総合技術展 アナログ・デバイセズ ブース概要
会 期:2017年11月15日(水)~11月17日(金) 10:00~17:00(16日は18:00まで)
会 場: パシフィコ横浜 展示ホール ブースNo.B-36

出展製品概要
(展示製品等は予告なく変更となる場合があります。予めご了承ください)

■センシング

  • 評価系を簡単に実現できる振動検出スターター・キット
  • フィールドでの「気温測定」を適切に実現する温度センサーを用いたソリューション

■コネクティビティ

  • Time Sensitive Network
  • SmartMesh®採用事例① (株)ジェピコ様 スマートパーキング・システム
  • SmartMesh 採用事例② 日本精機(株)様 高信頼性クラウド型遠隔監視システム
  • LTPoE++™ 採用事例 DNライティング(株)様  LED照明
  • LTPoE++ 採用事例 パナソニック(株)様 高画質リモートカメラシステム
  • 絶縁型μModuleインターフェースの耐ノイズ特性の確認

■インテグレーション

  • 超低ノイズ±電源評価ボード
  • PSM (Power System Management) による故障予知

アナログ・デバイセズについて
アナログ・デバイセズは1965年の創業以来、高性能アナログで世界をリードし、さまざまな技術的課題を解決してきました。世界にインパクトを与えるイノベーションを実現するために、私たちは最先端のセンシング、計測、パワーマネジメント、通信、信号処理技術で、アナログとデジタルとの懸け橋となり、世界の動きをありのままに描き出します。
想像を超える可能性を―アナログ・デバイセズ www.analog.com/jp

アナログ・デバイセズの公式Twitter(日本版) @AnalogDevicesJP