新しいMediaTekのFilogic 330P Wi-Fi 6Eチップセットがシームレスな接続性と長時間のバッテリー駆動を実現　—

MediaTekとAMDは本日、MediaTekの新しいFilogic 330Pチップセットを搭載したAMD RZ600シリーズWi-Fi 6Eモジュールをはじめとした、業界をリードするWi-Fi®ソリューションを共同開発することを発表しました。2022年以降、このチップセットは、ノートPCとデスクトップPC向けの次世代AMD Ryzenシリーズに搭載され、他の信号からの妨害を抑えながら、低遅延かつ高速なWi-Fi通信を実現します。

AMDとMediaTekは、AMD RZ600シリーズWi-Fi 6Eモジュールの接続性を最適化するため、最新の顧客体験に不可欠である最新のスリープ状態と電源管理を支えるPCIe®とUSBインターフェースを開発し、認証を取得しました。さらに、この最適化プロセスにはストレステストや互換性規格への対応も含まれており、その結果、OEMでの開発時間を短縮することにつながりました。

Filogic 330Pは、最新の通信規格である2×2 Wi-Fi 6（2.4/5GHz）と6E（最大7.125GHzの6GHz帯）、さらにBluetooth® 5.2（BT/BLE）に対応しています。この高スループットのチップセットは、160MHzのチャネル帯域幅で新しい6GHzの周波数帯のサポートを含め、最大2.4 Gbpsの接続に対応する超高速ソリューションです。また、MediaTekのパワーアンプ（PA）と低ノイズアンプ（LNA）技術を統合し、消費電力の最適化とデザインフットプリントの削減を実現することで、あらゆるサイズのノートPCに搭載できるようになりました。

AMD RZ600シリーズWi-Fi 6Eモジュールは、AMDのWi-Fi機能を拡張し、インタラクティブな最新ゲームのプレイ、リモートワーク、大規模プロジェクトの遂行など、OEMやエンドユーザーに優れた接続ソリューションを提供します。

AMD RZ600シリーズWi-Fi 6Eモジュールのスペック

MediaTek Inc.について
MediaTek Inc.（台湾証券取引所：2454）は、年間約20億台のコネクテッドデバイスを提供しているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイルデバイス、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、および IoT 製品向けに革新的なシステムオンチップ（SoC）の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する献身的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス（VAD）、ウェアラブル端末、自動車用ソリューションなど幅広い製品において活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成できるようになることを望んでいます。優れたテクノロジーを誰もが利用できるようにし、企業活動の原動力としています。詳しくはこちらのサイトをご覧ください。
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