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コンガテック、屋外および車載アプリケーション向けに過酷な温度環境に対応する、第11世代Intel® Core™プロセッサ搭載最新モジュールを発表

高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec(コンガテック)は、第11世代 […]

シーメンス、防衛業界の変革を支援する「防衛業界向けデジタル・スレッド (Digital Thread for Defense)」ソリューションを提供

米国国防総省のアジャイル開発のためのアダプティブ・アクイジション・フレームワークをサポートオープンなデジタル・ […]

コンガテック、Intel®第11世代コアプロセッサを搭載した最先端コンピュータ・オン・モジュール12製品を発表

高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec(コンガテック)はIntel® […]

ジュニパーネットワークス、AIドリブンエンタープライズを拡張する新たなWi-Fi 6アクセスポイントを発表

Mist AIとクラウドの活用により、AIOpsを通じた最適なユーザーエクスペリエンスの提供と、さらなるコスト […]

コンガテック、AMD Ryzen™組込み型R1000プロセッサ搭載のcongatec COM Expressモジュールを発表

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パフォーマンス向上と低消費電力を同時に実現 高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるc […]