2020年第4四半期インターネットセキュリティレポート:エンドポイント攻撃の大幅増、暗号化マルウェア比率の増加 […]
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シーメンス、Simcenter 3D 2021を発表
シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア (以下シーメンス) は、シミュレーション&テスト・ソリ […]
シーメンス、次世代の包括的なハードウェア支援検証システムを提供
次世代の仮想プラットフォーム、ハードウェア・エミュレーション、FPGAプロトタイピング技術をシームレスに統合し […]
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豊田自動織機とシーメンス、ダイカストのデジタルトランスフォーメーション(DX)で協業
(2021年4月12日 独ニュルンベルクおよび愛知発) 株式会社豊田自動織機とシーメンスは、カーエアコン用コン […]
病理研究の細胞観察や製造現場での品質管理において活躍 4K解像度で忠実な色味を再現した、顕微鏡用デジタルカメラを発売 遠隔でのライブ映像共有を可能とし、業務効率の向上に貢献
オリンパス株式会社(取締役 代表執行役 社長兼 CEO:竹内 康雄)は、顕微鏡用デジタルカメラ「DP28」、「 […]
AMD、世界最速のビジネス向けモバイル・プロセッサー「AMD Ryzen PRO 5000シリーズ」を発表(注1)
AMD(米国本社:米カルフォルニア州サンタクララ、社長兼CEO:リサ・スー)は本日、「Zen 3」コア・アーキ […]
AMD、「AMD EPYC™ 7003」シリーズを発表
AMD(米国本社:米カルフォルニア州サンタクララ、社長兼CEO:リサ・スー)は本日、世界最高の性能を発揮するサ […]
より多くの通信規格に対応するSimaticマルチフィールドバス対応製品、日本で本格販売開始
ROFINETに加え、Modbus TCP、Ethernet IPと接続可能にSimatic ET 200SP […]
コンガテック、 NXP i.MX 8M Plusプロセッサ搭載のSMARC 2.1モジュールを発表
組込みビジョンおよびAI向け低消費電力フラッグシップ製品 高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプ […]
コンガテック、第11世代Intel® Core™プロセッサ搭載のCOM-HPC™ Client用スターターセットを発表
~PCIe Gen4対応製品の早期市場投入を強力にサポート~ COPR2102 csm_COM-HPC-sta […]