AMD、ネットワーク・ソリューション向けの新しい「Ryzen Embedded 5000シリーズ・プロセッサー」を発表
– 「Zen 3」プロセッサーにより、設置面積や電力に制約のあるネットワーク・アプリケーション向けにミッドレンジのスケーラブルなパフォーマンスを提供 –
AMD（米国本社：米カリフォルニア州サンタクララ、会長兼CEO：リサ・スー）は本日、高性能な「AMD Ryzen™ Embedded 5000シリーズ」を発表しました。常時接続状態にあるネットワーク・ファイアウォール、ネットワーク接続ストレージ（NAS）システム、その他のセキュリティー・アプリケーション向けに最適化され電力効率に優れた本製品は、Ryzen Embedded V3000やEPYC™ Embedded 7000シリーズ・ファミリーを含む、「Zen 3」プロセッサーを採用したAMD組み込み製品ポートフォリオを補完するモデルです。
5年間の製造期間を予定しているRyzen Embedded 5000シリーズ・プロセッサーは、7nmテクノロジーを採用し、6、8、12、16のコア数と24レーンのPCIe® Gen4接続性を備えているほか、セキュリティーやネットワークでの利用に求められる一貫したアップタイム要件に沿って、エンタープライズ向けの信頼性を実現するよう設計されています。また、ECC対応メモリー・サブシステムを含めて、堅牢な信頼性、可用性、サービス性（RAS）機能を追加しており、65Wから105Wまで設定可能な熱設計電力（TDP）プロファイルを提供するとともに、設置面積に制約のあるコスト重視のアプリケーション向けに、システム全体で高い冷却性能を小型フットプリントで実現します。
Ryzen Embedded 5000シリーズ・プロセッサーの特長
- 最大16コア、32スレッドまでの拡張性
- 最大64MBの共有L3 CPUキャッシュ
- TDP 65Wから105Wまでの優れた電力効率
- ECC対応メモリーおよびセキュリティー機能
- 24レーンのPCIe 4接続性（AMD X570チップセットで最大36レーンまでI/Oを拡張可能）
- エンタープライズ向けの信頼性に最適化されたパフォーマンス
Ryzen Embedded 5000シリーズ・プロセッサー製品仕様
| モデル | CPUコア | スレッド | ベース周波数（GHz） | CPU 1Tブースト周波数（GHz）（注1） | L3 CPUキャッシュ（MB） | TDP （W） | DDR4チャンネル | 最大DDR4レート （MT/s） （1DPC） | PCIe® Gen 4レーン（注3） | Socket |
| 5950E | 16 | 32 | 3.05 | 3.4 | 64 | 105 | 2 | 3200 | 24 | AM4 |
| 5900E | 12 | 24 | 3.35 | 3.7 | 64 | 105 | 2 | 3200 | 24 | AM4 |
| 5800E | 8 | 16 | 3.4 | 3.7 | 32 | 100（注2） | 2 | 3200 | 24 | AM4 |
| 5600E | 6 | 12 | 3.3 | 3.6 | 32 | 65 | 2 | 3200 | 24 | AM4 |
AMD Ryzen Embedded 5000シリーズ・プロセッサーは、現在すでに生産を開始しており、5年の製造期間を予定しています。
AMDについて
AMDは、ハイパフォーマンス・コンピューティング、グラフィックスと視覚化技術において50年以上にわたり革新をもたらしてきました。世界中の何十億人もの消費者、フォーチュン500企業、最先端の科学研究機関が、日常の生活、仕事、遊びを向上させるために、AMDのテクノロジーに頼っています。AMD社員は、可能性の限界を押し上げる高性能で適応性の高い製品開発に注力しています。日本AMD株式会社は、AMDの日本法人です。AMDのさらなる詳細は、AMDのウェブサイト、Facebookまたはツイッターをご覧ください。
AMD、AMD Arrowロゴ、EPYC、Ryzen、またそれらのコンビネーションは、Advanced Micro Devices, Inc.の商標です。他の名称は情報提供のみに使用され、それぞれの所有者に帰属します。
（注1）Max boost for Ryzen Embedded 5000 processors is the maximum frequency achievable by any single core on the processor under normal operating conditions for enterprise systems.
（注2）Ryzen Embedded 5800E processor supports configurable Thermal Design Power (cTDP) from 65W to 100W.
（注3）Ryzen Embedded 5000 processors support a total of 24 lanes of PCIe® Gen4. Optionally paired with the AMD X570 Chipset, up to 36 lanes of PCIe® Gen4 can be supported.